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熱阻測試儀
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外觀圖

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熱阻測試儀
TE100
功率半導體陶瓷基板的熱阻測試
特點
  • 快速的測試/分析功能;
  • 熱阻測試方式的國際標準化(ISO4825-1: 2023-01);
  • 通過自研SiC芯片模擬功率芯片的發熱;
  • TEG芯片使用鉑金探頭,確保了溫度測量結果的精準與穩定;
  • 單個基板材料以及模塊結構的熱阻都能夠測量。
我要咨詢 樣機試用

應用

· 陶瓷基板;

· 封裝焊接材料;

· 界面材料;

· 散熱片;

 ……


測試方法

0129-3.png


測試結果

參考① 基板材質(Si3N4)相同,厚度不同,則熱特性不同。

參考1.png

參考② 基板厚度相同,材質不同,則熱特性不同。以Si3N4、AlN、Al2O3三種材質做比較。


參考2.png


分析軟件

· 簡單的操作畫面,由“設置/測量/結果/幫助”構成。

· 集中管理TEG芯片的加熱和冷卻水循環裝置的冷卻。

測量畫面.png


規格

規格參數.png


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